基于不同封装胶膜的单玻TOPCon组件可靠性研究

吴韦; 吕琳; 张衍; 付呈刚; 邓鑫; 王婧婧; 洪玉丹; 安超

doi:10.3969/j.issn.1002-087X.2026.01.021

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电源技术 ›› 2026, Vol. 50 ›› Issue (1) : 170-178. DOI: 10.3969/j.issn.1002-087X.2026.01.021

研究与设计：物理电源

基于不同封装胶膜的单玻TOPCon组件可靠性研究

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Reliability study of glass-backsheet TOPCon modules based on different encapsulation films

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收稿日期	出版日期
2025-08-21	2026-01-20
发布日期
2026-01-26

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